2026年8月31日‑9月3日，第五届沙特LEAP科技及信息技术展将在利雅得会展中心举办。作为全球极具影响力的科技盛会，本届LEAP预计汇聚来自200个国家及地区超20万名专业观众、1800家全球科技品牌，以及1900余位国际投资者。北京光润通科技发展有限公司将再度亮相展会，展位号H3馆F180，现场展出自研以太网芯片、10G‑400G国产网卡与安全通信系列设备。

中东市场：数字化高速发展，高规格需求与供应链重构并行

中东正迎来深度数字化变革。沙特“2030愿景”将数字产业定为经济转型核心驱动力，数据中心、智慧城市、5G通信等大型基建项目加速落地，对网络设备提出高速率、低时延、高可靠性，以及供应链自主多元的现实要求。

长期以来，中东数字基础设施设备大量依赖进口，网络设备供应链集中度较高。伴随全球供应链环境变化，中东各国愈发重视供应商多元化，具备芯片自主设计能力、可提供从芯片到硬件全链路交付能力的厂商，受到本地政企客户更多关注。

产品方案精准匹配中东数字化建设需求

本次参展，光润通带来完整适配当地业务场景的产品矩阵：包含自研 1G‑100G 以太网控制芯片、基于国产芯片打造的 1G‑400G 国产网卡，同时展出适配特殊业务场景的 100G Bypass 网卡、OCP 网卡、加密路由器、移动安全 BOX、光模块等，产品覆盖网络接入层至核心层各类节点。

其中Bypass网卡高度适配中东基建现状。当地数据中心与通信基础设施尚处在快速建设阶段，供电、网络环境存在不确定性。当设备断电或系统故障时，Bypass网卡可自动切换旁路模式，保障业务链路不中断，充分满足关键业务高可用诉求。

针对中东各国高度重视的数据主权与通信安全诉求，光润通展出加密路由器、加密安全通信盒；同时配套10G‑400G全系列光模块，实现芯片、网卡、光模块一体化系统交付能力。面向当地新建大规模数据中心的OCP网卡，也为本地标准化数据中心建设提供硬件支撑。

2025年LEAP展会照片

持续深耕中东，从展会亮相走向深度市场对接

光润通于2025年首次登陆LEAP展会，自研芯片、加密通信设备收获沙特客户高度关注。此后公司陆续参与迪拜GITEX GLOBAL等中东顶级科技展会，出席中阿数字基础设施投资交流会，持续调研、理解当地真实业务需求。

中东对高速光通信硬件的需求不是短期红利，而是跟随国家级数字化战略长期释放的市场机会。光润通借助展会平台持续输出技术方案，将品牌认知逐步转化为实质项目合作。

沙特“2030愿景”驱动的数字化浪潮，为全球光通信厂商带来结构性机遇。光润通将以LEAP 2026为窗口，向中东及全球客户展示中国企业在高速网络芯片、网卡及安全通信领域的技术实力与完整产品矩阵。

诚挚欢迎行业伙伴于8月31日‑9月3日，莅临利雅得会展中心H3馆F180光润通展位参观交流。