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  • 400G光模块主流封装都有什么区别

  • 发表时间:2026年09月01日
  • 数据中心向400G速率全面演进,封装形态成为网络规划的首要变量。当前市场主流的400G光模块共有四种:QSFP-DD、OSFP、QSFP112与CFP8。四者在物理尺寸、电气接口、散热能力、端口密度与兼容策略上各有取舍,直接影响设备选型、机房散热设计与长期演进成本。要判断哪一种适合自身网络,需从封装设计本身入手。


    400G光模块


    QSFP-DD,全称四通道小型可插拔双密度封装,是当前400G网络应用最广的形态。其核心设计是在QSFP28外形基础上,将电通道由四路翻倍至八路,单通道采用50GPAM4调制,总带宽400G。模块尺寸为89.4毫米×18.35毫米×8.5毫米,1U交换机可部署36个400G端口。该形态最突出的优势是向下兼容:同一插槽可直接支持QSFP+、QSFP28与QSFP56模块,用户无需更换机箱即可从40G、100G平滑升级至400G,投资保护性强,这正是其占据主流的原因。功耗方面,单端口典型值约10至12瓦,依赖交换机风道散热。多模场景典型型号为400G-SR8,采用8×50GPAM4光路架构与MPO-16接口,在OM4光纤上传输100米,在OM3光纤上为70米。


    OSFP,全称八通道小型可插拔封装,面向高性能与前瞻演进。模块宽22.58毫米、厚13毫米,比QSFP-DD(宽18.35毫米、厚8.5毫米)更宽更厚,内部空间充裕,为复杂电路与散热结构留出余量。其核心特色在散热设计:顶部集成金属散热盖,分鳍片式与平顶式两种,前者配合风冷交换机,后者适配液冷场景,可支撑15瓦乃至20瓦以上的功耗水平,明显优于QSFP-DD。凭借这一优势,OSFP在AI智算集群、GPU互联、高性能计算与InfiniBand网络中占据主导。其代价是不兼容QSFP系列端口,须使用专用OSFP插槽,升级需要整机配套。多模层面,OSFP提供SR8与SR4两类型号,光口速率与传输距离和QSFP-DD对应版本一致,但物理封装、散热能力与兼容策略完全不同,两者不可混插。


    QSFP112是近年快速兴起的新形态,名称取自单通道最高112G的电气速率能力。它保留经典QSFP外形,现阶段400G版本以四路100GPAM4电通道实现。通道数少于QSFP-DD,发热量相应降低,单端口功耗约9至10瓦,对系统散热要求更低。尺寸与QSFP28保持一致,端口密度不输QSFP-DD,在同等机架空间内可部署更多400G链路。兼容性上,QSFP112可插入QSFP28、QSFP56插槽,也可在QSFP-DD端口上运行(使用其中四个通道),兼顾高密度、低功耗与平滑过渡,在数据中心与AI网络中应用逐渐增多。


    CFP8是四种形态中体积最大的封装,尺寸为102毫米×40毫米×9.5毫米,早期采用25GNRZ十六路电信号架构,功耗约12至18瓦。其技术实现难度相对较低,因而最早推向市场,主要服务于电信领域的长距离传输。但体积大、功耗高、端口密度低,1U空间仅可部署约16个端口,在数据中心场景缺乏竞争力。随着QSFP-DD等小型化封装普及,CFP8正逐步退出主流市场,新建网络已很少选用。


    400G光模块


    针对多模模块需特别说明:同为400G多模方案,OSFP与QSFP-DD的SR8型号光口速率与传输距离完全一致,均采用8×50GPAM4、MPO-16接口,OM4光纤传输100米。差异集中在物理封装、散热能力、端口兼容性与适用场景四个维度,光路本身并无优劣。这意味着多模布线的选型关键不在光模块,而在交换机端口形态与散热体系。选QSFP-DD,兼顾现有网络平滑升级与成本控制;选OSFP,则为高功耗、高性能场景预留散热冗余,并接受整机切换成本。


    光润通目前可提供OSFP与QSFP-DD两种封装形式的400G光模块,产品按MSA规范设计,接口定义与行业通用标准一致。客户可结合自身交换机端口形态与散热条件,在同一供货体系内完成两种封装的选型与部署,并获得相应的技术适配支持。具体型号与参数详情,欢迎联系光润通获取。


    400G模块选型可从四个维度判断。第一是插槽形态,现有交换机端口决定可用封装,更换封装往往意味着整机更替。第二是功耗与散热,风冷环境需评估单端口功耗上限,液冷与高性能场景优先考虑OSFP。第三是端口密度,机架空间紧张且追求带宽总量时,QSFP-DD与QSFP112的单机架端口优势明显。第四是演进路径,规划800G乃至1.6T升级的客户,宜选择散热冗余充足的OSFP,并关注QSFP-DD800与QSFP112后续产品。短期来看,QSFP-DD仍将主导存量升级市场;随着AI算力需求攀升,OSFP在高性能领域的地位将进一步巩固,QSFP112则在高密度场景中加速渗透。


    400G并非高速互联的终点。四种封装并存,本质是不同场景对密度、功耗、散热与兼容性权重取舍的结果。理解各形态的技术边界,才能在网络建设与升级中做出更符合实际的决策。对正在规划400G网络的企业而言,封装形态的选择直接关系资本开支与运维成本,值得在项目立项阶段审慎评估。

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