CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学）是近年来光通信领域备受关注的技术方向。随着AI算力集群规模持续扩大，数据中心内部的数据传输带宽需求呈指数级增长，传统的可插拔光模块方案在功耗、带宽密度和信号完整性方面逐渐接近物理极限。CPO技术被认为是一条重要的突破路径。

一、CPO是什么

CPO的核心思路是将光引擎（光学收发器件）与交换芯片或计算芯片封装在同一个基板上。传统的网络设备中，光模块插在交换机前面板，电信号需要从交换芯片出发，经过PCB走线、连接器到达光模块，传输路径较长。而CPO将光引擎直接放置在芯片旁边，电信号传输路径从厘米级缩短至微米级。

形象地说，传统方案中光和电“分居两地”，中间隔着一段铜线走道；CPO则将它们“搬到一起住”，大幅缩短了彼此之间的距离。这一变化带来了几个显著的优势。

二、CPO的核心优势

带宽密度方面，CPO将光接口从面板迁移至芯片封装内部，单位面积可容纳的光通道数量大幅增加，能够支持更高的总带宽。

功耗方面，传统方案中电信号在长距离铜线上传输时损耗较大，需要额外的驱动器、重定时器甚至DSP芯片来维持信号质量。CPO将铜线路径大幅缩短后，链路损耗从约20dB降至4dB，可以省去部分DSP或重定时器，整体功耗显著降低。以NVIDIA最新交付的CPO交换机为例，同规格产品功耗从7.0kW降至3.95kW，单台节省电力超过3kW。

延迟方面，电信号路径缩短直接降低了传输延迟，同时省去DSP的处理延时。对于AI训练等对通信延迟敏感的场景，这一优势尤为关键。

三、当前进展与趋势

2026年是CPO从技术验证走向规模商用的关键一年。2026年6月，NVIDIA正式向云服务商交付了首款基于CPO技术的Quantum-XInfiniBand光子交换机，这标志着CPO技术已正式进入实际部署阶段。博通也推出了基于Tomahawk6交换芯片的CPO交换平台，总交换带宽达102.4Tbps，相比传统方案可降低约70%的光互连功耗。

市场机构预测，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率约0.5%，预计到2030年将提升至35%。从产业节奏看，2026年机柜间互联场景率先落地，2027至2028年有望向机柜内部互联场景延伸。

四、行业挑战与不同路径

CPO的规模化部署仍面临若干挑战。光芯片产能建设与客户验证周期较长，整机良率目前仍较低，产业标准尚未统一。因此，短期内NPO（近封装光学）、LPO（线性可插拔光学）与传统可插拔光模块等多种方案将并行发展，不同厂商根据功耗、维护便利性和部署成本做出不同选择。

五、光润通的技术布局

光润通作为国内光纤通信领域的专业厂商，长期关注CPO等前沿光互连技术的发展动向。公司在光通信领域深耕多年，具备从芯片到模块再到系统解决方案的完整技术能力，为未来新技术方向的产业化落地提供了坚实的基础。光润通将持续跟踪CPO技术的演进路径与行业标准进展，结合市场需求适时进行产品规划与布局，为客户提供更具竞争力的高速光通信解决方案。如需进一步了解光润通在高速光通信领域的产品布局，欢迎通过官方网站或销售渠道与我们联系。