产品代号 | F1002E-OCP-V2.5 |
以太网控制器 | 英特尔®X710-BM2 |
端口 | 双端口 |
连接器 | SFP+光口 |
接口标准 | OCP Mezzanine card 2.0 设计规范 1.00 |
PCI-Express基本规范3.0版(8GT / s) | |
夹层形状 | Open Compute Project 夹层卡 |
垂直叠加方式 | Type3 |
PCI EXPRESS卡类型 | PCI Express Gen 3.0 X8 lanes in ConnectorA |
工作温度 | 0°C — 55°C |
工作湿度 | 0% — 90%无凝结 |
LED 指示灯 | 绿色常亮为10G/S,绿色闪烁为link状态 ,指示灯未亮为无网络状态 |
额定功率 | 7.2W |
QOS流量管理 | 支持 |
虚拟机设备队列(VMDQ) | 支持 |
智能卸载 | 支持 |
Intel虚拟化(SR-IOV) | 支持 |
产品代号 | F1002E-OCP-V2.5 |
以太网控制器 | 英特尔®X710-BM2 |
端口 | 双端口 |
连接器 | SFP+光口 |
接口标准 | OCP Mezzanine card 2.0 设计规范 1.00 |
PCI-Express基本规范3.0版(8GT / s) | |
夹层形状 | Open Compute Project 夹层卡 |
垂直叠加方式 | Type3 |
PCI EXPRESS卡类型 | PCI Express Gen 3.0 X8 lanes in ConnectorA |
工作温度 | 0°C — 55°C |
工作湿度 | 0% — 90%无凝结 |
LED 指示灯 | 绿色常亮为10G/S,绿色闪烁为link状态 ,指示灯未亮为无网络状态 |
额定功率 | 7.2W |
QOS流量管理 | 支持 |
虚拟机设备队列(VMDQ) | 支持 |
智能卸载 | 支持 |
Intel虚拟化(SR-IOV) | 支持 |