2025年11月14日至16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳国际会展中心隆重举行并圆满落幕。作为全球范围内规模最大、影响力最广的科技盛会之一，本届高交会吸引了来自全球超过100个国家和地区的顶尖科技企业参展，全面展示了人工智能、智能制造、数字能源及光通信等前沿领域的最新突破与成就。

北京光润通科技发展有限公司（以下简称“光润通科技”）作为光通信领域的“专精特新”企业，应邀参展并在14号馆D36展位盛装亮相。展会期间，光润通科技集中展示了涵盖自研芯片、国产网卡、光模块及加密产品在内的全系列自主创新成果，其卓越的技术实力与完整的国产化解决方案受到了与会嘉宾、行业专家及国际访客的广泛关注与高度评价。

聚焦核心技术，国产网卡系列引发现场深入探讨

本次展出的10G与100G纯自研国产网卡系列成为展台的技术焦点。这两大系列产品不仅性能指标达到国际先进水平，更因其在芯片层面的自主可控性，引发了现场专业观众的浓厚兴趣。众多客户就产品所采用的Intel芯片方案与纯国产自研芯片方案的技术路径、性能差异及适用场景，与光润通技术专家进行了多轮深入的技术交流与探讨。这一现象充分体现了市场对高端网络基础设备国产化替代的高度关切，也印证了光润通在核心技术上实现突破的战略价值。

彰显硬核实力，全栈产品矩阵展现自主创新布局

光润通科技的展出成果，是其长期坚持自主创新战略的集中体现。从核心芯片的独立设计，到网卡、光模块的自主制造，再到面向特定行业的定制化安全解决方案，公司已构建起覆盖“芯片-设备-系统-解决方案”的完整产品链。此次展出的国产BYPASS网卡、全速率光模块（10G至800G)以及军工级硬件加密产品，均以其高可靠性、高安全性和卓越性能，展现了光润通在赋能国家重大工程及关键行业数字化转型中的坚实基础与硬核实力。

共绘产业蓝图，携手全球伙伴开拓数字未来

高交会期间，光润通科技展台接待了来自全球各地的产业链合作伙伴、潜在客户与行业学者。通过深度的技术宣讲、产品演示与一对一洽谈，光润通不仅进一步提升了品牌影响力，更与多方就光通信技术在AI算力集群、6G前沿研究、数字能源基础设施等新兴领域的应用前景与合作模式达成了初步共识。

本次高交会之行，是光润通科技迈向更广阔国际市场的重要一步。未来，公司将继续秉持“核心技术自主可控”的发展理念，持续加大在智能网卡芯片、RAID卡芯片、HBA卡芯片等前沿方向的研发投入，积极融入全球产业生态，携手各界伙伴共同推动光通信技术的创新与应用，为全球数字化进程贡献中国智慧与中国力量。