近日，光润通旗下六款网卡产品：F902T（I350AM2）、F904T（I350AM4）、F1002E（X710BM2）、F1004E（XL710BM1）、F4002E（XL710BM2）、F1002C（X550）进行了全新升级。F902T由之前的3.0提升至4.0；F904T由之前的4.0提升至5.0；F1002E、F1004E、F4002E、F1002C也均由之前的3.0提升至3.5。此六款产品的全线升级情况小编给大家做了如下总结：
1.电源模块组升级：此次升级的重中之重在于升级电源模块组方面的性能，更新后的版本电源性能相比之前更加稳定，有效地满足用户的目标需求。如上所述的六款产品，我们均进行了此项升级。另外，经过此项升级F902T和F904T升级后较之前UDP速率有所提升，有效提升系统的稳定性、可靠性和对应用负载波动的响应速度。
2.网卡导热材质的升级：光润通F1002E、F1004E、F4002E、F1002C除了上所述升级后电压性能更加稳定之外，网卡散热性能方面亦有所改进：相对于之前采用散热硅胶散热，我们升级之后采用散热胶垫对网卡进行散热。在原始生产中我们采用的导热硅脂会有涂抹不均匀、涂抹较少、快递暴力运输中导热硅脂脱落等现象，因此造成散热片和芯片接触不够紧密，散热不良等问题。散热硅胶垫的使用能够很好的避免如上问题，使网卡散热得到完美加持！
3.金手指升级：光润通F1002E和F4002E在金手指方面进行了优化，在原有金手指上方添加了防呆线，防呆槽误差调整到国际PCI-E标准±0.1mm，金手指镀金厚度增加至3U，进一步提高了耐磨度及硬度，金手指方面可经受上万次的插拔。
4.散热片升级：光润通F1002C散热片由之前的2固定孔增加至4固定孔，固定孔位的增加使网卡更稳定、更牢靠。此次产品升级F1002C更改了传统老式的散热片。针对X550芯片功耗大，散热量大的问题，我们将散热片进行了改进：在不改变网卡原有高度的情况下把风扇嵌入到了散热片中，利用网卡自身的电源使风扇转动，无需机箱单独供电。此次散热升级大幅度的提高网卡散热性，增加风扇后，能保证网卡长时间运行下散热良好，使运行性能更加稳定。
此六款服务器网卡得以实现完美升级，最大的原因是光润通科技十几年来坚持以用户为中心，以奋斗者为本的初心。在产品的整个销售过程中都会与用户进行深入沟通，充分听取用户意见，发现使用中的弊端，并及时反馈到研发端。研发工程师据此对产品进行一次又一次的打磨锤炼，最终将产品保质保量的交付用户手中。此次升级后，六款产品不仅能更好的发挥出原有产品的功能优势，而且能有效弥补之前的不足，起到整体优化的作用。
